财务分析技巧 芯片业仍是着眼英伟达下一代芯片：Rubin
发布日期：2024-12-10 10:22 点击次数：131
摩根士丹利暗示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年头始准备，展望推出时候将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm本领、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯单方面积将是上一代Blackwell的两倍，展望联系产业链公司将受益。
大摩分析师Charlie Chan在12月2日的论说中暗示，天然Blackwell芯片的产出仍在增长，商量到新芯片的复杂性，台积电和供应链已在为英伟达下一代Rubin芯片的推出作念准备。3nm的Rubin GPU展望将在2025年下半年参加流片阶段，较之前预定时候提前半年傍边。
大摩暗示，由于3nm工艺的移动、CPO和HBM4的收受，Rubin将是一款高大的芯片。凭据供应链探望，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的近两倍，Rubin芯片可能包含四个规画芯片，是Blackwell的两倍。
分析师当今展望，由于芯单方面积变大，台积电将在2026年进一步彭胀其CoWoS（Chip on Wafer Substrate）产能。公司展望将在2025年中期初始向建树供应商下达2026年订单，具体取决于AI本钱开销的可捏续性。
供应链方面，分析师觉得ASMPT在Rubin的TCB器具认证上略有滞后。TCB（热压焊合）是Rubin GPU的CoW（Chip on Wafer）所需的工艺。K&S此前晓谕，已于11月收到台积电的无焊料TCB订单用于CoW，而ASMPT暗示仍在与台积电进行CoW认证的一样。
大摩觉得，ASMPT仍有契机在本年年底前完成认证，况且对于公司建树低量采购可能会在2025年下半年终了。行业探望显露，台积电首批对于CoW无焊料TCB的订单通过K&S订购的器具较少，展望2025年将不到10台。跟着Rubin GPU展望将在2026年参加量产，订单量可能会在2026年增大。
新GPU带来的另一结构性契机在于测试时候的蔓延。大摩分析师暗示，当今Blackwell（测试时候比Hopper长三倍）和MI355（长两倍）齐需要更长的测试时候。由于需求强盛，新的Advantest测试仪的交货期从3个月蔓延至6个月。
从长期来看，一些AI专用集成电路（ASIC），如AWS的3nm AI加快器，可能初始进行烧机测试，凭据供应链探望，Blackwell的一齐最终测试将持续在KYEC进行，展望到2025年，B200/300（双芯片版块）的出货量可能会达到约500万台，基于台积电的CoWoS-L产能。
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